OLED面板制造商持续扩张产能 Counterpoint上调设备支出预估8%

市场研究机构Counterpoint最新发表的《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》将 2020~2027年的显示设备支出预测上调了8%,达到750亿美元,主要因为OLED支出增加了 14%,至440亿美元。LCD支出保持在300亿美元,而Micro……

高效电池EV普及踩油门 兼顾高安全/长续航

在全球暖化议题受到全球关注,各国纷纷制定碳中和与禁售燃油车的目标,带动电动车(EV)市场快速发展。除了政策影响电动车普及的速度,续航里程、安全性与价格,也是消费者考量是否购买电动车的关键因素。高电压的800V电动车虽然效能效率佳且充电速度快,但受限於各地相应的基础设施不足,尚难普及。而电池安全性需要经过严格的高电压与电气散落测试,确保安全无虞。……

爱德万7/9~7/11於SEMICON West 2024展示IC测试方案

爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9日至11日假旧金山摩斯康尼中心(Moscone Center)举办的2024北美国际半导体展(SEMICON West 2024)展示最新IC测试解决方案,内容涵盖旗下丰富产品线,包括针对人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)、5G、汽车和先进记忆体等应用所推出之先进的测试科技。此外,爱德万测试身为国际半导体产业协会(SEMI)全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)创始成员,计画於2024年的SEMICON West推广ESG(环境保护、社会责任及公司治理)倡议。

爱德万测试展区位在南馆(South Hall)第1039号摊位,今年展出重点是推动创新和日常生活不可或缺之先进技术研发的关键解决方案。展示产品如下:

  • 最新:DC Scale XHC32电源供应可提供32通道与前所未见、最高达640A的单仪器总电流,以及针对未配对设备的独特安全保护,做到AI、HPC及其他高电流元件测试的最佳化。
  • Pin Scale Multilevel Serial 是首款原生且全面整合的HSIO卡,扩充V93000 EXA Scale平台功能以满足先进通讯介面之信令需求。
  • HA1200,提供晶粒测试功能与主动式温控,在晶粒进行2.5D/3D封装前全速达成100%测试覆盖率。
  • CREA功率半导体测试设备,针对种类广泛的功率元件,包括於一般多使用在工业或汽车应用之晶圆、单晶粒、基板、PKG和模组进行SiC与GaN功率测试。
  • T2000 SoC测试系统 配备快速开发套件(Rapid Development Kit, RDK),针对包括汽车与电源类比等所有系统单晶片(SoC),并配备IP Engine 4测试解决方案,以最快速的影像处理减少CIS测试时间与成本。
  • ACS即时资料基础架构(ACS RTDI)是一套开放性解决方案生态系,能取得串流数据和即时分析,具备整合式测试软体与硬体监测暨控制,有助提升半导体元件良率、品质和能力。
  • 次世代Flash/NVM测试解决方案,譬如T5851-STM32G,能测试并涵盖具UFS/PCIe介面 (最高达32Gbps) 之最新一代嵌入式协议NAND元件;还有采用组合阵列架构的T5230,能降低包括DRAM晶圆级预烧 (WLBI) 在内之NAND/NVM晶圆测试成本。

除了产品展示外,爱得万测试还将参与今年的测试愿景研讨会(Test Vision …

CommScope/ST协助连网装置达成Matter安全要求

CommScope与意法半导体(ST)推出整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与STM32WB微控制器(MCU)解决方案,为设备制造商提供符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案。

该解决方案可以简化产品制造过程中的安全Matter装置安全凭证开发与管理,还能为连网装置制造商节省成本和时间。有了这个整合方案,设备中的微控制器可以自动连接,而无需开发人员介入。该合作计画结合了CommScope Sentry团队在量产环境中安全整合金钥和数位凭证的35年研发经验,以及意法半导体的微控制器和开发生态系统。

意法半导体STM32连接产品线经理Nathalie Vallespin表示,ST与CommScope展开的合作专案,为客户提供简单、安全的验证管理流程,加速Matter装置的应用。

CommScope网路、智慧蜂巢和安全解决方案部总裁Bart Giordano则表示,透过整合CommScope Sentry PKIWorks平台与ST MCU平台,可为客户提供一个Matter装置开发的一站式解决方案并降低Matter应用的困难度,同时解决开发复杂性、生产规模和成本问题。CommScope和ST有着长期的合作关系,能够协助客户满足对於新型Matter连网装置不断成长的需求。

PKIWorks平台是一个安全、灵活的验证和管理平台。该平台不仅对於建立和提供Matter装置验证进行优化,为所有装置制造商所研发的安全连线装置提供一条捷径,还能与蓬勃发展的Matter生态系统达到安全和更加地协作性。

PKIWorks平台发挥CommScope在认证管理用户端,特别是资源有限之连网装置上安装认证所积累的专业特长。这些用户端支援各种STM32 MCU和STSAFE-A安全元件。CommScope最近还将这款羽量级验证管理用户端整合到STM32WB55微控制器上。

STM32WB55是意法半导体针对连网装置所开发的一款无线微控制器,可用於Matter装置开发。Matter是新推出之产业统一的智慧家庭装置通讯和安全标准。这些规范和认证计画於2022年10月推出,是600多家科技公司在连接标准联盟(CSA)支援下合作开发的成果。Matter使智慧家庭装置能够协作,同时提升装置的安全性,在整个供应商和物联网生态系统中推动安全标准化,并为消费者提供一个证明智慧装置可靠地协作,而且设备经过安全产品的认证。

PKIWorks平台每年通过逾300亿份设备认证,而且可以提升最初设计的认证量,为未来网路扩容奠定基础。该平台使用CSA准之信任根和CommScope产品认证机构(PAA)证书,为各种物联网制造商和服务提供商签发Matter 设备认证。

PKIWorks Provisioning Client认证管理用户端可以将各种类型的设备认证安装到STM32和STSAFE-A晶片上,包括专为Matter装置所设计的STM32WB55微控制器。STM32WB55 Matter SDK整合工具具备Matter配网功能,无需设备制造商整合额外的软体。PKIWorks解决方案包含出厂设定和无线认证管理工具,提供设备认证凭证(DAC)和节点操作凭证(NOC),以支援Matter装置的安全生命周期管理。

PKIWorks服务目标使用STM32和STSAFE-A设计产品的设备厂商。CommScope是意法半导体授权合作夥伴计画的成员,而其Sentry团队则提供整合化解决方案,透过在制造过程中简化装置验证管理,极大化地简化产品开发流程,加速产品上市时间。整合PKIWorks用户端的STM32WB现已上市,并提供多种配置供客户选择,以适合连网装置商的多元化制造环境。…

芝程/克达举办「车用系统整合测试解决方案」研讨会

芝程科技与克达科技於11月29日联合举办「车用系统整合测试解决方案」研讨会,会中安排国立台北科技大学、工研院与芝程科技、克达科技的车用测试专家,介绍车用科技最新趋势与测试技术应用。

芝程科技总经理林婉如表示,车用科技是各国重要的发展重点,各大厂大举投入自驾、电动车及充电桩周边测试。在电动车及传统车厂持续提升驾驶安全及智慧化的趋势牵引下,业者积极投入,驱动ADAS技术持续精进。

北科大教授陈柏全表示,在车辆交通事故中,有超过九成与驾驶者有关,先进驾驶辅助系统(ADAS)可经由感知器资讯提醒驾驶者注意周遭交通状况,并可协助操控车辆。大幅减少车祸伤亡机率。纵向动态控制相关的ADAS,针对比ADAS自动化程度更高的自动驾驶,进行相关感知、决策与控制、测试的趋势介绍。

工研院研究员徐爱蒂表示,根据统计,车用感测器市场规模,从2022年18亿美金成长到2028年的140亿美金,短短数年内,运行中的车辆也将有50%搭载ADAS。工研院曾蕙如博士在研讨会当中,分享了工研院正在发展的自驾相关技术,与初期成果,像是自驾感知次系统发展、像是整合光达、雷达、摄影机、卫星定位、惯性导航、C-V2X等感测与通讯元件。

克达科技资深工程经理冯育隆分享了先进驾驶辅助系统(ADAS)的量测趋势及运用先进的示波器进行车用镜头(MIPI)及车用网路(Multi GigaLan)的高速讯号分析。他也分享了这些应用较容易失败的项目该如何除错,解决工程师的困扰。

芝程科技射频工程经理陈富祺表示,将针对ADAS晶片前端测试解决方案,扩大到各大系统厂端整合测试。除传统测试耗材外,也将展示未来趋势-模组化的Switch Box,提供客户更人性化的选择。

林婉如表示,面对全球车辆产业供应链重组,电动智慧化、净零碳排趋势,相较於传统汽车,新世代能源车及自驾车对於电子系统需求与日俱增,其中ECU汽车控制单元扮演了重要角色。此次也针对ECU及T-BOX各式讯号连接器进行解密。…

ST为Ellipse无电池动态卡验证微型模组提供保护/电力

意法半导体(ST)为Ellipse World(Ellipse)提供电力收集安全微控制器,强化卡支付的安全性。CompoSecure将推出首款采用EVC技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,强化使用者保护功能,而意法半导体提供之ST31N600晶片的幕後支援功不可没。

Ellipse选择ST31N600安全微控制器成为无电池EVC(Ellipse验证码)All-In-One动态CVV(卡片验证码)微型模组的关键元件。EVC All-In-One是标准尺寸EMV微型模组,能够让卡片制造商在卡上模组背面安装三位元的卡片验证码显示幕。每当使用卡片在实体POS终端机或ATM设备支付交易时,验证代码会产生变化,也可以利用手机刷新卡验证码,而新的验证码还可以用於後续线上或无卡交易,有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与STPAYTP1x搭配使用时,EVC All-In-One能为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量,能为电路供电。该解决方案无需电池,可以简化制造流程并节省成本。

意法半导体网路安全产品行销总监Laurent Degauque表示,ST31N600是智慧卡取得大幅进步的起点,具有强大的安全性和功能性,可以实践易用而且创新的支付验证机制。

Ellipse总裁暨执行长Cyril Lalo则表示,选择与ST合作的决策为开发EVC All-In-One微型模组奠定最稳固的基础。ST31N600在一个节省空间的低功耗晶片上整合安全处理器、非接触式通讯和电力收集功能。这能将EMV的保护范围扩充到电子商务,并向市场推出新一代连接现实世界和数位世界的支付模组。

ST31N600采用最新一代Arm SecurCore安全微控制器架构,符合接触式和非接触式支付卡产业标准,包括EMV ISO 7816、ISO 14443和ISO 18092。SecurCore SC000晶片包含安全功能,有助於防御先进的攻击手段。该晶片整合硬体加速器,可以提供加密功能,还支援生物辨识应用。开发人员可以安全地与各类型的周边设备连线,例如,萤幕指纹感测器或配套晶片,为卡片导入加值功能。

ST31N600现已量产。…

ST安全软体确保连网装置与Azure IoT Hub安全连线

意法半导体(ST)推出款新安全软体,用於简化搭载高性能STM32H5之连网装置与微软Azure IoT Hub之间的云端连线。

意法半导体X-CUBE-AZURE-H5 STM32Cube软体扩充包包含一套适用於终端装置的STM32H5系列高性能微控制器软体库和应用范例。

应用范例协助连网装置与Azure IoT Hub之间的安全云端连线方式,包括网路配置和资料发布。该应用程式能处理Azure讯息、方法和设备的孪生更新指令。该解决方案还利用ST Secure Manager嵌入式安全软体将STM32H5安全地与微软Azure云端连线。

意法半导体STM32行销总监Daniel Colona表示,透过先进的处理器架构和强化的安全性,STM32H5能够用於下一代连网装置。藉由使用STM32Cube参考软体程式码和Azure IoT Hub的服务,开发者可以把装置收集到的资料转化为可执行的建议,帮助他们做出决策、优化生产运营,而且改善产品服务品质。

微软Azure IoT总经理Kam VedBrat则表示,透过晶片的先进安全功能,STM32H5可以简化高性能连网装置的安全连线和管理,确保装置能安全地与Azure IoT Hub云端连线。

STM32H5微控制器(MCU)在意法半导体自营工厂烧录程式码,确保每个MCU独特的身分。装置的身分资讯系由Secure Manager安全软体管理,让智慧装置能够在Azure IoT Hub云端服务中完成注册,既简单又省钱,无须在产品生产过程中执行产品身份保密的步骤。

在量产连网装置以及现场安装的设备亦可享有协力厂商服务供应商的远端网路开通和凭证管理服务。Secure Manager在STM32H5 MCU中保存装置与Azure IoT Hub连线所需之认证,以及其他装置的保密资讯。

Secure Manager的隔离功能便於使用者在同一平台上保护多方共同持有的智慧财产权,又称多方持有IP保护。这个保障全面的安全服务为STM32应用开发者,以及合作夥伴资产提供从设备开发制造到安装现场全方位的保密和完整性保护。

这个解决方案亦适用於与人工智慧用相关之范例,其中,在边缘装置上运行的神经网路模型,搭配ST Secure Manager的安全保护,同时透过云端完成模型训练和安全更新。STM32Trust TEE Secure Manager让系统安全变得更强大而且更易於使用。

STM32Cube生态系统配合STM32H5微控制器为开发人员开发符合未来法规,以及标准的物联网应用提供了一个强大而安全的平台。STM32H5於2023年3月推出,是第一个支援Secure Manager的微控制器,目标应用是PSA三级和SESIP三级认证。

X-CUBE-AZURE-H5已经开放下载。…

非红供应链需求发酵 台系无人机厂忙布局

无人机产业在商用方面持续成长,军用无人机在地缘政治情势紧张之际,成为受瞩目的设备。台湾的国防部於2022年公告将向民间厂商采购军用商规无人机,除了要求产品不得采用中国供应的零组件,产品也需要通过由TTC制定的「无人机资安保障规范」。一时之间,「非红供应链」与「资安」成为台湾无人机产业的两大关键字,也为厂商带来新的机会与挑战。……

安立知现场测量VRU保护系统5G通讯品质

Anritsu 安立知在2023年10月23日至27日於美国底特律举行的5G汽车协会会议(5GAA Symposium)上,针对弱势道路使用者(VRU)保护系统展示使用的 5G 通讯品质进行现场测试。

弱势道路使用者包括行人、自行车等,全球对於使用车联网(C-V2X)技术来预防车辆事故的兴趣与日俱增。国际组织5GAA一直在研究使用基於5G网路通讯来预防事故的方法,该通讯为与VRU之间的合作通讯。相较於基於车载的方法,透过5G网路通讯可望针对盲点(例如车载感测器有效侦测范围之外和建筑物阴影等)提供保护。

这项VRU保护系统的展示用於测量自动驾驶车系统,在底特律的M City举行。在展示之前,Anritsu安立知将先行测量会场和伺服器之间的5G通讯网路品质。延迟和封包遗失是确保VRU保护系统所使用网路可靠性的关键要素。另一方面,在实际驾驶情况下,建筑物等结构将会降低通讯品质,因此为了确保VRU保护系统的正常运行,就必须事先针对会场多点测量来确保通讯品质。

Anritsu安立知在展示会场使用其精巧的高性能便携式测试仪MT1000A,并在伺服器端使用基於软体的测量功能,以便在会场内移动时为网路品质进行高再现性的定量测量。此外,将测量取得的资料绘制在地图上,能够一目了然地确认每个地点的网路品质。

未来,Anritsu安立知将持续为确保自动驾驶车辆和VRU保护系统使用的网路品质做出贡献。…

3D电晶体架构不断翻新 制程微缩还能继续走下去

由於制程微缩的技术难度越来越高,半导体业界在过去十年,已两度大改电晶体的结构设计,以创造出更大的微缩空间。也由於电晶体的结构设计将对电路微缩的潜力产生决定性影响,到2030年代初期,我们或许还将再看到一次电晶体结构的大幅转变。……