爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9日至11日假旧金山摩斯康尼中心(Moscone Center)举办的2024北美国际半导体展(SEMICON West 2024)展示最新IC测试解决方案，内容涵盖旗下丰富产品线，包括针对人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)、5G、汽车和先进记忆体等应用所推出之先进的测试科技。此外，爱德万测试身为国际半导体产业协会(SEMI)全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)创始成员，计画於2024年的SEMICON West推广ESG(环境保护、社会责任及公司治理)倡议。
爱德万测试展区位在南馆(South Hall)第1039号摊位，今年展出重点是推动创新和日常生活不可或缺之先进技术研发的关键解决方案。展示产品如下：
- 最新：DC Scale XHC32电源供应可提供32通道与前所未见、最高达640A的单仪器总电流，以及针对未配对设备的独特安全保护，做到AI、HPC及其他高电流元件测试的最佳化。
- Pin Scale Multilevel Serial 是首款原生且全面整合的HSIO卡，扩充V93000 EXA Scale平台功能以满足先进通讯介面之信令需求。
- HA1200，提供晶粒测试功能与主动式温控，在晶粒进行2.5D/3D封装前全速达成100%测试覆盖率。
- CREA功率半导体测试设备，针对种类广泛的功率元件，包括於一般多使用在工业或汽车应用之晶圆、单晶粒、基板、PKG和模组进行SiC与GaN功率测试。
- T2000 SoC测试系统 配备快速开发套件(Rapid Development Kit, RDK)，针对包括汽车与电源类比等所有系统单晶片(SoC)，并配备IP Engine 4测试解决方案，以最快速的影像处理减少CIS测试时间与成本。
- ACS即时资料基础架构(ACS RTDI)是一套开放性解决方案生态系，能取得串流数据和即时分析，具备整合式测试软体与硬体监测暨控制，有助提升半导体元件良率、品质和能力。
- 次世代Flash/NVM测试解决方案，譬如T5851-STM32G，能测试并涵盖具UFS/PCIe介面 (最高达32Gbps) 之最新一代嵌入式协议NAND元件；还有采用组合阵列架构的T5230，能降低包括DRAM晶圆级预烧 (WLBI) 在内之NAND/NVM晶圆测试成本。
除了产品展示外，爱得万测试还将参与今年的测试愿景研讨会(Test Vision Symposium)，会议时间订於7月10日至11日，与SEMICON West同步进行。爱德万测试的Keith Schaub将主持7月10日(周三)上午9:50至10:50举行的主题演讲「The Rise of AI-Enhanced Test Engineering: Transforming Challenges into Opportunities」。
另外爱德万测试还有多场演说发表，包括：
- Revolutionizing AI Chip Testing with AI-Driven Solutions/主讲人：Ira Leventhal
- Chiplet Ecosystem Testability for HVM/主讲人：Bob Bartlett
- DPD (Digital Pre-Distortion) for RF Power Amplifier Test/主讲人：Yue Chen
爱德万测试的Ken Butler将於「A Foundation for a Data Driven Future: How To Define, Adapt, and Adopt Standards To Enable a More Intelligent Test Flow and Seamless Operations」场次担任与谈人；Adrian Kwan则将担纲「RF and Power Test Innovation」场次的主持人。
爱德万测试是SEMI人力开发(WFD)计画赞助商，该计画目的是因应产业普遍面临如何招募新世代多元人才的挑战。透过多场演讲和实际操作，爱德万测试将帮助学生、年轻专家和求职者探索在半导体产业的职涯机会，并针对履历撰写、寻找职缺和面试技巧等方面提供协助。